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电镀工艺的分类与流程说明

（1)全板电镀铜。

①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。

②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。PVD镀膜主要应用在一些比较的五金制品上，对那些价格较低的五金制品通常也只是进行化学电镀而不做PVD镀膜。

未来我国电镀工业的发展趋势

未来我国电镀工业的发展趋势基本可归纳为以下五点：

1、装饰性和功能性电镀工艺技术将不断发展.我国随着汽车、电子、家用电器、航空、航天工业、建筑工业及相应的装饰工业的发展和人们对美化生活需求的提高,对电镀产品的装饰性和功能性的需求将有明显的增加.

2、某些传统装饰性电镀可能被喷涂、物***相沉积等取代，功能性电镀产品需求则有上升的趋势.

3、某些污染严重的电镀工艺，可能被清洁的电镀工业所取代，如无电镀、三价铬镀铬、代镉、代铬镀层将有上升的趋势.

4、某些性能好、无污染的表面工程的高新技术将会进入我国市场.

5、企业管理水平低，绝大部分电镀企业仍沿袭粗放型经营管理模式，适应市场变化能力差。除部分合资企业和出口企业外，大部分企业没有健全的工业管理体系，多数企业缺乏镀液分析和镀层检测仪器和技术力量。

真空电镀可以镀出漂亮金属镀膜层

通过蒸馏或溅射等方式在塑件外表堆积各种金属和非金属薄膜，真空电镀加工是指***对对塑胶、陶瓷、玻璃、树脂、五金等各类产品进行外表处置的工厂。

真空电镀主要包括：真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。

真空电镀主要包括：真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型。指在真空条件下。通过这样的方式得到非常薄的外表镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。