真空镀膜-泰坦金属-手机壳真空镀膜

真空镀膜加工的表面硬度高 化学镀镍层的硬度一般在HV300-600，高的甚至可达到HV700以上，而电镀镍的硬度仅为 HV160-180，显然化学镀镍层的硬度要远大于电镀层的硬度.而其化学镀镍层经过一定的热处理后，手机真空镀膜，其硬度还可以提高，可达HV900以上。

自润滑性好 经合金镀液处理过的金属表面是一种非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性，因此摩擦 系数小，非粘着性好。

3.晶格有序度的均匀性：

这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。

主要分类有两个大种类：

蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜，金属真空镀膜，具体则包括很多种类，手机壳真空镀膜，包括真空离子蒸发，磁控溅射，真空镀膜，MBE分子束外延，溶胶凝胶法等等

一、对于蒸发镀膜：

一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。

从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，

以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。

蒸发源有三种类型。①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状，通以电流，加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质，电阻加热源主要用于蒸发Cd、

Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。③电子束加热源：适用于蒸发温度较高（不低于2000[618-1]）的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。