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什么是电镀的结晶？

固态的金属都是由金属原子组成的晶体。电镀时，溶液中的简单金属离子或其络离子，在电极与溶液界面间获得电子，被还原成为具有一定结构的金属晶体。因为这种金属晶体是在阴极还原的情况下形成的，故称之电结晶。

结晶***较细的电镀层，其防护性能和外观质量都较理想。提高金属电结晶时的阴极极化作用，可以提高晶核的生成速度，便于获得结晶细致的电镀层。塑胶电镀中镀层有针i孔通常由以下原因产生：1、缺少润湿剂解决办法：补加润湿精。但是不能认为阴极极化作用愈大愈好。因为阴极极化作用超过一定范围，会导致氢气的大量析出，从而使电镀层变得多孔、粗糙、疏松、烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降。

重要工序工艺说明

　　1) 待镀啤件: 真空电镀对啤件要求特别高,如:

　　a) 要求啤件表面清洁,无油渍﹑污渍.

　　b) 要求啤件表面粗糙度尽可能低.

　　c) 啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的***压力﹐较高的

　　模温﹑料温﹐以及尽可能慢的***速度﹒

　　d) 啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起(突起度约 0.1~0.15mm/cm)

　　e) 啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒

　　f) 注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕

　　igt; 充分的原料烘干

　　iigt; 不使用脱模剂(尤其是类)

　　iiigt; 适当的注塑模温﹐较高料温

　　ivgt; 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)

　　g) 若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒

　　h) 如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求.

　　i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒