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发布时间:2020-09-26 02:31:02
2.2.7热阴频溅射(三极型溅射)hotcathodehighfrequencysputtering:借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电,塑胶真空镀膜加工,气体放电产生的离子,在靶表面负电位的作用下加速而轰击靶的溅射。
2.2.8离子束溅射ionbeamsputtering:利用特殊的离子源获得的离子束使靶的溅射。
2.2.9辉光放电清洗glowdischargecleaning:利用辉光放电原理,不锈钢真空镀膜加工,使基片以及膜层表面经受气体放电轰击的清洗过程。
2.3物***相沉积;PVDphysicalvapordeition:在真空状态下,镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化,沉积到基片上的一种制取膜层的方法。
真空镀膜的功能是多方面的,这也决定了其应用场合非常丰富。总体来说,真空镀膜的主要功能包括赋予被镀件表面高度金属光泽和镜面效果,真空镀膜加工,在薄膜材料上使膜层具有出色的阻隔性能,提供优异的电磁屏蔽和导电效果。
真空镀膜中用到的离子源种类较多。主要有:高频离子源,塑胶真空镀膜加工厂,弧放电离子源,kaufman离子源,射频离子源,霍尔离子源,冷阴极离子源,电子回旋离子源,阳极层离子源,感应耦合离子源可能还有很多其它类型离子源未被提到。
真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面,它是以真空技术为基础,利用物理或化学方法,并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术,为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说,在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射,使其在被涂覆的物体(称基板、基片或基体)上凝固并沉积的方法。
真空镀膜的物理过程
PVD(物***相沉积技术)的基本原理可分为三个工艺步骤:
(1)镀料的气化:即镀料的蒸发、升华或被溅射从而形成气化源
(2)镀料粒子((原子、分子或离子)的迁移:由气化源供出原子、分子或离子经过碰撞,产生多种反应。
(3)镀料粒子在基片表面的沉积
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